Programme Detail

智能半导体制造理学硕士

MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing

工程

半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备,再到用于医疗保健的新型传感器。制造和半导体技术所需的培训在各个领域迅速发展。除了半导体制造工艺外,半导体行业还是资本密集型行业,必须关注制造智能的现实需求,包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。近年来,半导体制造也成为全球地缘政治的战场。因此,香港和内地需要专业教育来培养工程师,以获得智能和半导体制造的能力。 该项目旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识/技能。解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。该计划的目标是为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业领域工作的学生做好准备。

学费、轮次和截止时间每学期都可能调整;页面只在字段明确存在时展示,最新信息请以官方项目页和学校申请系统为准。

申请要求与材料

申请要求

学术要求: 1.工程、科学或同等学历;或者 2.是专业机构的研究生会员或符合研究生会员资格的非会员,例如香港工程师学会(HKIE)、英国工程委员会的会员机构和其他认可的专业机构;或者 3.具有大学认可的学术和专业成就证据的资格 中国学生要求: Tier1:985/211院校,均分80+ Tier2:公办本科院校,均分85+ Tier3:民办本科院校,均分88+

申请材料

成绩单(需翻译件) / 学位证明(需翻译件) / 英语语言证明(海本学生需上传英语授课证明;国内本科学生需上传雅思/托福等语言考试报告。) / 个人陈述 / 简历 / 推荐信

海本要求

海本学生投递分数线至少为B,建议分数在B+及以上